창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VM11/1397 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VM11/1397 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VM11/1397 | |
관련 링크 | VM11/, VM11/1397 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KHC101E475Z55N0T00 | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KHC101E475Z55N0T00.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-133.0000T | 133MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-133.0000T.pdf | |
![]() | SK-1C105M-RA | SK-1C105M-RA ELNA 16V1A | SK-1C105M-RA.pdf | |
![]() | NAND88R3MOAZBB5 | NAND88R3MOAZBB5 LXT QFP | NAND88R3MOAZBB5.pdf | |
![]() | TLV2461IDBVRG4 TEL:82766440 | TLV2461IDBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2461IDBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BH1600FVC | BH1600FVC ROHM SMD or Through Hole | BH1600FVC.pdf | |
![]() | S02908S1 | S02908S1 SIEMENS DIP | S02908S1.pdf | |
![]() | UT21976 | UT21976 UMEC SMD or Through Hole | UT21976.pdf | |
![]() | HR3L00010 | HR3L00010 AVX/KY SMD or Through Hole | HR3L00010.pdf | |
![]() | NE67739Phone:82766440A | NE67739Phone:82766440A NEC SMD or Through Hole | NE67739Phone:82766440A.pdf |