창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP331M400EB1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 530m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP331M400EB1A | |
관련 링크 | MLP331M4, MLP331M400EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D680JLXAP | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680JLXAP.pdf | |
![]() | TN0106N3-G | MOSFET N-CH 60V 350MA TO92-3 | TN0106N3-G.pdf | |
![]() | 1782-09G | 360nH Unshielded Molded Inductor 700mA 300 mOhm Max Axial | 1782-09G.pdf | |
![]() | ERJ-T06J163V | RES SMD 16K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J163V.pdf | |
YQR100R060 | PTC Thermistor 60 Ohm Bead with Terminal | YQR100R060.pdf | ||
![]() | 263.500TR1 | 263.500TR1 LF SMD or Through Hole | 263.500TR1.pdf | |
![]() | 14017B/BCAJC | 14017B/BCAJC MOT DIP | 14017B/BCAJC.pdf | |
![]() | 2SC6026MFV TL3SN,T | 2SC6026MFV TL3SN,T TOSHIBA SOT723 | 2SC6026MFV TL3SN,T.pdf | |
![]() | HDSP-2111H4 | HDSP-2111H4 HP DIP | HDSP-2111H4.pdf | |
![]() | 221215014 | 221215014 ORIGINAL SMD or Through Hole | 221215014.pdf | |
![]() | LM25005MHX-NOPB | LM25005MHX-NOPB NS SMD or Through Hole | LM25005MHX-NOPB.pdf | |
![]() | TL072CDR(E4) | TL072CDR(E4) ORIGINAL SMD or Through Hole | TL072CDR(E4).pdf |