창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMV3510Y1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMV3510Y1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMV3510Y1 | |
| 관련 링크 | QMV35, QMV3510Y1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95X226M6R3CZAL | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X226M6R3CZAL.pdf | |
![]() | LBB126 | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LBB126.pdf | |
![]() | HFW23R-2STAE1HLF | HFW23R-2STAE1HLF FCI SMD or Through Hole | HFW23R-2STAE1HLF.pdf | |
![]() | TDK73322L-IP | TDK73322L-IP TDK DIP-28 | TDK73322L-IP.pdf | |
![]() | MB602418UPF-G-BND | MB602418UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB602418UPF-G-BND.pdf | |
![]() | ADG936BRU-R-REEL7 | ADG936BRU-R-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG936BRU-R-REEL7.pdf | |
![]() | TLMY3101GS08 | TLMY3101GS08 tfk SMD or Through Hole | TLMY3101GS08.pdf | |
![]() | BMC0402HF-2N2S | BMC0402HF-2N2S BOURNS SMD | BMC0402HF-2N2S.pdf | |
![]() | BA80BC0COT | BA80BC0COT ROHM SMD or Through Hole | BA80BC0COT.pdf | |
![]() | STA9708T | STA9708T SIGMATEL QFP | STA9708T.pdf | |
![]() | 2SB772G-P SOT-223 T/R | 2SB772G-P SOT-223 T/R UTC SMD or Through Hole | 2SB772G-P SOT-223 T/R.pdf | |
![]() | LXA0330 | LXA0330 LSI SMD or Through Hole | LXA0330.pdf |