창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX2C100MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9973-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX2C100MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX2C100, UUX2C100MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7DLXAJ | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DLXAJ.pdf | |
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![]() | R1225N602K-TR-F | R1225N602K-TR-F RICOH SOT-23-6W | R1225N602K-TR-F.pdf | |
![]() | M800 | M800 ORIGINAL SMD or Through Hole | M800.pdf | |
![]() | CX3225SB19200C0FLH07(3.2*2.5) 7PF | CX3225SB19200C0FLH07(3.2*2.5) 7PF KYOCERA SMD or Through Hole | CX3225SB19200C0FLH07(3.2*2.5) 7PF.pdf | |
![]() | CHLED-X-35*45 | CHLED-X-35*45 CHLED SMD or Through Hole | CHLED-X-35*45.pdf | |
![]() | RM5231-A-325H | RM5231-A-325H PMC SMD or Through Hole | RM5231-A-325H.pdf | |
![]() | R141426162 | R141426162 RAD SMD or Through Hole | R141426162.pdf | |
![]() | BPR26CF75LJ | BPR26CF75LJ KOA SMD or Through Hole | BPR26CF75LJ.pdf |