창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX2C100MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9973-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX2C100MNL1GS | |
관련 링크 | UUX2C100, UUX2C100MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
GRM2196T2A5R9DD01D | 5.9pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A5R9DD01D.pdf | ||
1N5364B_ R2 _10001 | 1N5364B_ R2 _10001 PANJIT SSOP | 1N5364B_ R2 _10001.pdf | ||
532611490 | 532611490 MOLEX SMD or Through Hole | 532611490.pdf | ||
G6AK-234P-ST-US 24VDC | G6AK-234P-ST-US 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6AK-234P-ST-US 24VDC.pdf | ||
18F458-I/P | 18F458-I/P MICROCHIP DIP | 18F458-I/P.pdf | ||
MS37020-AH7 | MS37020-AH7 N/A QFP | MS37020-AH7.pdf | ||
AZ6123 | AZ6123 TI QFN-32 | AZ6123.pdf | ||
MT325S6CFR8C-PBN0 | MT325S6CFR8C-PBN0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT325S6CFR8C-PBN0.pdf | ||
ECLA451ETD4R7MJ20S | ECLA451ETD4R7MJ20S Chemi-con na | ECLA451ETD4R7MJ20S.pdf | ||
IRFW640BTM_FP001 | IRFW640BTM_FP001 Fairchild SMD or Through Hole | IRFW640BTM_FP001.pdf | ||
MIC2358YLQ | MIC2358YLQ MicrelSemiconductor SMD or Through Hole | MIC2358YLQ.pdf | ||
NGA10S15050SEC | NGA10S15050SEC Murata SMD or Through Hole | NGA10S15050SEC.pdf |