창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2550-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-2550-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-25, RG1608N-2550-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RAVF104DFT27K0 | RES ARRAY 4 RES 27K OHM 0804 | RAVF104DFT27K0.pdf | |
![]() | 4604X-102-105LF | RES ARRAY 2 RES 1M OHM 4SIP | 4604X-102-105LF.pdf | |
![]() | JANB54LS38FK | JANB54LS38FK ORIGINAL SMD or Through Hole | JANB54LS38FK.pdf | |
![]() | PTZ12B TE-26 | PTZ12B TE-26 ROHM DO-214AC | PTZ12B TE-26.pdf | |
![]() | K4H280838C-TCB0 | K4H280838C-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H280838C-TCB0.pdf | |
![]() | PC3SE21 | PC3SE21 SHARP DIP6 | PC3SE21.pdf | |
![]() | LF07WBJ-6S | LF07WBJ-6S HIROSE SMD or Through Hole | LF07WBJ-6S.pdf | |
![]() | TDA2822D(E) | TDA2822D(E) STM SMD or Through Hole | TDA2822D(E).pdf | |
![]() | PRN10108N1002J | PRN10108N1002J CMD SOP-8 | PRN10108N1002J.pdf | |
![]() | LTC1591CGN | LTC1591CGN LINEAR SSOP | LTC1591CGN.pdf | |
![]() | xc2s200e-456 | xc2s200e-456 xc bga456 | xc2s200e-456.pdf |