창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D4R7DLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D4R7DLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D4R, VJ0603D4R7DLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FM1E331LBJ | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | EEU-FM1E331LBJ.pdf | |
![]() | VJ0603D1R3DXXAJ | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DXXAJ.pdf | |
![]() | FVXO-LC73BR-806.4 | 806.4MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC73BR-806.4.pdf | |
![]() | PE0805FRF7W0R03L | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/4W 0805 | PE0805FRF7W0R03L.pdf | |
![]() | MBM2756-25 | MBM2756-25 FUJI DIP | MBM2756-25.pdf | |
![]() | PAL16R6-20MJB | PAL16R6-20MJB TI SMD or Through Hole | PAL16R6-20MJB.pdf | |
![]() | 54F241/BEAJC | 54F241/BEAJC MOT DIP | 54F241/BEAJC.pdf | |
![]() | 88X2011C2-BAN1 | 88X2011C2-BAN1 MARVELL SMD or Through Hole | 88X2011C2-BAN1.pdf | |
![]() | DAC-71-CSB-I | DAC-71-CSB-I AD TDIP | DAC-71-CSB-I.pdf | |
![]() | dsPIC30F6014T-20E/PF | dsPIC30F6014T-20E/PF MICROCHIP DIPSOPSSOPPLCCQF | dsPIC30F6014T-20E/PF.pdf | |
![]() | RLZC9400-TE11D | RLZC9400-TE11D ROH SMD or Through Hole | RLZC9400-TE11D.pdf | |
![]() | R8J73485A01BGZV | R8J73485A01BGZV RENESAS BGA | R8J73485A01BGZV.pdf |