창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B6K65BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879261 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879261-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.65k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879261-7 1-1879261-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B6K65BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B6K, RP73D2B6K65BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DL5-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL5-008.0000.pdf | |
![]() | CMB02070X1200GB200 | RES SMD 120 OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X1200GB200.pdf | |
| WSK1206R0330FEA | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0330FEA.pdf | ||
![]() | MKS-4-0.47/10/400PCM22.5 | MKS-4-0.47/10/400PCM22.5 WIMA SMD or Through Hole | MKS-4-0.47/10/400PCM22.5.pdf | |
![]() | IR3R27 | IR3R27 IOR DIP | IR3R27.pdf | |
![]() | S23660 | S23660 ARM QFP | S23660.pdf | |
![]() | COP881C-XXX/N | COP881C-XXX/N NS MDIP | COP881C-XXX/N.pdf | |
![]() | TMS4767NL | TMS4767NL TI DIP | TMS4767NL.pdf | |
![]() | Hi3516 | Hi3516 ORIGINAL BGA | Hi3516.pdf | |
![]() | GS8208-14A | GS8208-14A ORIGINAL DIP48 | GS8208-14A.pdf | |
![]() | K4B4G0846B-HCH9 | K4B4G0846B-HCH9 Samsung SMD or Through Hole | K4B4G0846B-HCH9.pdf |