창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MRF6S9060NR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MRF6S9060NR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MRF6S9060NR1 | |
관련 링크 | MRF6S90, MRF6S9060NR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSD106M035S0125 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD106M035S0125.pdf | |
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![]() | N2TU51216BG-25C | N2TU51216BG-25C ELIXIR FBGA | N2TU51216BG-25C.pdf | |
![]() | 29F4G08AAA ETA | 29F4G08AAA ETA MICRON uBGA | 29F4G08AAA ETA.pdf | |
![]() | UPSD3233-40T6 | UPSD3233-40T6 ST SMD or Through Hole | UPSD3233-40T6.pdf | |
![]() | ML2256-614 | ML2256-614 OKI QFP | ML2256-614.pdf | |
![]() | H27UAG8T2MT | H27UAG8T2MT Samsung SMD or Through Hole | H27UAG8T2MT.pdf | |
![]() | OPA4241UAG4 | OPA4241UAG4 TI/BB SOP14 | OPA4241UAG4.pdf |