창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1E330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6382-2 UCD1E330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1E330MCL1GS | |
관련 링크 | UCD1E330, UCD1E330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
2SK2499 | 2SK2499 NEC TO | 2SK2499.pdf | ||
M28F220-80M3 | M28F220-80M3 ST SMD or Through Hole | M28F220-80M3.pdf | ||
2390-604-41004 | 2390-604-41004 YAGEO SMD | 2390-604-41004.pdf | ||
TAG614-200 | TAG614-200 ORIGINAL CAN3 | TAG614-200.pdf | ||
PDDQ | PDDQ ORIGINAL SOT23-5 | PDDQ.pdf | ||
CN3054A | CN3054A CN SMD or Through Hole | CN3054A.pdf | ||
BY05-05S30L | BY05-05S30L Bellnix SMD or Through Hole | BY05-05S30L.pdf | ||
NJM3414AM (TE3) | NJM3414AM (TE3) JRC SOP | NJM3414AM (TE3).pdf | ||
ISL8307 | ISL8307 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL8307.pdf | ||
ST7FLCD1G9ML1 | ST7FLCD1G9ML1 ST SOP | ST7FLCD1G9ML1.pdf | ||
R500CH22 | R500CH22 WESTCODE MODULE | R500CH22.pdf | ||
2D1021 | 2D1021 BB DIP | 2D1021.pdf |