창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E6043BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 604k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805E6043BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00805E6, PHP00805E6043BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | BCP52,135 | TRANS PNP 60V 1A SOT223 | BCP52,135.pdf | |
![]() | RV0805FR-07332KL | RES SMD 332K OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-07332KL.pdf | |
![]() | MSP3463G-B3 | MSP3463G-B3 MICRONAS DIP-64 | MSP3463G-B3.pdf | |
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![]() | C1608JB1H683KT000N | C1608JB1H683KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H683KT000N.pdf | |
![]() | CS-7 | CS-7 N/A SMD or Through Hole | CS-7.pdf | |
![]() | LAD2E151MELY30 | LAD2E151MELY30 NICHICON SMD or Through Hole | LAD2E151MELY30.pdf | |
![]() | RB20-822K-RC | RB20-822K-RC ALLIED NA | RB20-822K-RC.pdf | |
![]() | EKB3F102K10BW7 | EKB3F102K10BW7 CERAMIC NA | EKB3F102K10BW7.pdf | |
![]() | 401R16W562KP4S-JL*D | 401R16W562KP4S-JL*D JOHANSON SMD or Through Hole | 401R16W562KP4S-JL*D.pdf | |
![]() | MAX8685FETD | MAX8685FETD MAXIM SMD or Through Hole | MAX8685FETD.pdf |