창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP3463G-B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP3463G-B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP3463G-B3 | |
| 관련 링크 | MSP346, MSP3463G-B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCNX476M025R0100 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCNX476M025R0100.pdf | |
![]() | Y0007630R000T9L | RES 630 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007630R000T9L.pdf | |
![]() | SEH-001GU-P0.6 | SEH-001GU-P0.6 JST SMD or Through Hole | SEH-001GU-P0.6.pdf | |
![]() | 2SC2958K | 2SC2958K NEC DIP-3 | 2SC2958K.pdf | |
![]() | CMA8860LX | CMA8860LX C-MEDIA SOP28 | CMA8860LX.pdf | |
![]() | PALC16R8-30DM | PALC16R8-30DM CYP Call | PALC16R8-30DM.pdf | |
![]() | 20720400000 | 20720400000 ENTRELEC SMD or Through Hole | 20720400000.pdf | |
![]() | HD74BC574AFPEL | HD74BC574AFPEL RENESAS SOP | HD74BC574AFPEL.pdf | |
![]() | C310M | C310M UFV SMD or Through Hole | C310M.pdf | |
![]() | TXC10L60 | TXC10L60 ORIGINAL TO- | TXC10L60.pdf | |
![]() | IMST805-J20S | IMST805-J20S PREQUL PLCC | IMST805-J20S.pdf | |
![]() | 501616-2575 | 501616-2575 MOLEX SMD or Through Hole | 501616-2575.pdf |