창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAD2E151MELY30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAD2E151MELY30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAD2E151MELY30 | |
| 관련 링크 | LAD2E151, LAD2E151MELY30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-36K | 10µH Unshielded Molded Inductor 335mA 900 mOhm Max Axial | 1537R-36K.pdf | |
![]() | Y011147K5000T9L | RES 47.5K OHM 2.5W 0.01% AXIAL | Y011147K5000T9L.pdf | |
![]() | 34.81.8240 | 34.81.8240 FINDER DIP-SOP | 34.81.8240.pdf | |
![]() | RHR1K160 | RHR1K160 Intersil SOP8 | RHR1K160.pdf | |
![]() | TMC2K2J-B3.3K | TMC2K2J-B3.3K NOBLE 2X2-3.3K | TMC2K2J-B3.3K.pdf | |
![]() | P89C52X2BN/BA | P89C52X2BN/BA PHI PLCC | P89C52X2BN/BA.pdf | |
![]() | TEA5767HL/V1 | TEA5767HL/V1 PHI QFP32 | TEA5767HL/V1.pdf | |
![]() | 3R2020R-4CL | 3R2020R-4CL ORIGINAL SOP | 3R2020R-4CL.pdf | |
![]() | 9200-0052 | 9200-0052 COTO SMD or Through Hole | 9200-0052.pdf | |
![]() | TC74HC04AP/F | TC74HC04AP/F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC04AP/F.pdf | |
![]() | 74LVC2G74GM,125 | 74LVC2G74GM,125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G74GM,125.pdf | |
![]() | 15KP210A | 15KP210A PANJIT P-600 | 15KP210A.pdf |