창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NZH3V9B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NZH Series | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 50옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6367-2 934064355115 NZH3V9B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NZH3V9B,115 | |
| 관련 링크 | NZH3V9, NZH3V9B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B334KBFNNNE | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B334KBFNNNE.pdf | |
![]() | GRM1886T1H7R5DD01D | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H7R5DD01D.pdf | |
![]() | SIT9002AI-23N33SX | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA Standby | SIT9002AI-23N33SX.pdf | |
![]() | EP2S30F484C5-K | EP2S30F484C5-K ALTERA BGA | EP2S30F484C5-K.pdf | |
![]() | FCN-704Q034-AU/M | FCN-704Q034-AU/M ORIGINAL SMD or Through Hole | FCN-704Q034-AU/M.pdf | |
![]() | OP249G | OP249G AD SOP8 | OP249G .pdf | |
![]() | ILC7081AIM5-50 | ILC7081AIM5-50 FAIRCHILD SOT-153 | ILC7081AIM5-50.pdf | |
![]() | QM8259AD | QM8259AD INTEL DIP | QM8259AD.pdf | |
![]() | KS8001l1 | KS8001l1 MICREL BGA | KS8001l1.pdf | |
![]() | IXA319WJZZ | IXA319WJZZ MuRata NULL | IXA319WJZZ.pdf | |
![]() | CTM200R | CTM200R STM SOP | CTM200R.pdf | |
![]() | JWZ1220-0303 | JWZ1220-0303 Hosiden SMD or Through Hole | JWZ1220-0303.pdf |