창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B334KBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B334KBFNNNE Characteristics CL31B334KBFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1138-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B334KBFNNNE | |
관련 링크 | CL31B334K, CL31B334KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 50MS51.5M4X5 | 50MS51.5M4X5 RUBYCON DIP | 50MS51.5M4X5.pdf | |
![]() | FBAV70 | FBAV70 FAIRCHILD DIP | FBAV70.pdf | |
![]() | MCXA6 | MCXA6 N/A QFN6 | MCXA6.pdf | |
![]() | ST6021M6 | ST6021M6 ST SOP28 | ST6021M6.pdf | |
![]() | GS72108AGP-15I | GS72108AGP-15I GSI SMD or Through Hole | GS72108AGP-15I.pdf | |
![]() | 88760-9700 | 88760-9700 MOLEX SMD or Through Hole | 88760-9700.pdf | |
![]() | DV6190 | DV6190 MPEG TQFP | DV6190.pdf | |
![]() | TAJS104K020R | TAJS104K020R AVX SMD or Through Hole | TAJS104K020R.pdf | |
![]() | TDA9561H/N1/51 | TDA9561H/N1/51 PHILIPS QFP80 | TDA9561H/N1/51.pdf | |
![]() | HD63C03YRH | HD63C03YRH RENESAS QFP | HD63C03YRH.pdf | |
![]() | 2SD1627-TD-E | 2SD1627-TD-E SNY Call | 2SD1627-TD-E.pdf |