창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886T1H7R5DD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886T1H7R5DD01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886T1H7R5DD01D | |
| 관련 링크 | GRM1886T1H, GRM1886T1H7R5DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX182M080J022 | 1800µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 147 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX182M080J022.pdf | |
![]() | MMBZ5257B-HE3-18 | DIODE ZENER 33V 225MW SOT23-3 | MMBZ5257B-HE3-18.pdf | |
![]() | CMF60681R00FKEA70 | RES 681 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60681R00FKEA70.pdf | |
![]() | A8241E6R | A8241E6R AIT-IC SOT23-6 | A8241E6R.pdf | |
![]() | 1734147-2 | 1734147-2 AMP SMD or Through Hole | 1734147-2.pdf | |
![]() | MTC3271BE | MTC3271BE ORIGINAL DIP8 | MTC3271BE.pdf | |
![]() | 1-487526-1 | 1-487526-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-487526-1.pdf | |
![]() | 200LSQ1800M36X83 | 200LSQ1800M36X83 Rubycon DIP-2 | 200LSQ1800M36X83.pdf | |
![]() | MAX6382XR39D5 | MAX6382XR39D5 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6382XR39D5.pdf | |
![]() | 74LB776 | 74LB776 TI SOP20 | 74LB776.pdf | |
![]() | HEDB-9040-B09 | HEDB-9040-B09 AVAGO SMD or Through Hole | HEDB-9040-B09.pdf |