창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LR38876B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LR38876B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LR38876B | |
| 관련 링크 | LR38, LR38876B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B105KOFNNWE | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B105KOFNNWE.pdf | |
![]() | A224M20X7RF5UAA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A224M20X7RF5UAA.pdf | |
![]() | GRM0337U1H9R3DD01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H9R3DD01D.pdf | |
![]() | 173D225X0050WWE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D225X0050WWE3.pdf | |
![]() | ABM8G-18.432MHZ-B4Y-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-18.432MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | 100R 0603 | 100R 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100R 0603.pdf | |
![]() | TMMH10501LDRA | TMMH10501LDRA ORIGINAL SMD or Through Hole | TMMH10501LDRA.pdf | |
![]() | BD3830FS | BD3830FS ROHM SSOP | BD3830FS.pdf | |
![]() | XC3042-50PQ100C | XC3042-50PQ100C XILINX QFP | XC3042-50PQ100C.pdf | |
![]() | DF7-4EP-3.96C | DF7-4EP-3.96C HIROSE SMD or Through Hole | DF7-4EP-3.96C.pdf | |
![]() | RT9901P | RT9901P RICH BGA | RT9901P.pdf | |
![]() | UDZ6.2BPhone:82766440A | UDZ6.2BPhone:82766440A ROHM SMD or Through Hole | UDZ6.2BPhone:82766440A.pdf |