창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A224M20X7RF5UAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | A | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A224M20X7RF5UAA | |
관련 링크 | A224M20X7, A224M20X7RF5UAA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB48000D0FPJC1 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 23옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB48000D0FPJC1.pdf | |
![]() | 4306R-102-273LF | RES ARRAY 3 RES 27K OHM 6SIP | 4306R-102-273LF.pdf | |
![]() | URA4812LD-15WH | URA4812LD-15WH MORNSUN DIP | URA4812LD-15WH.pdf | |
![]() | 74ALVC16244ADCG | 74ALVC16244ADCG TI SOP | 74ALVC16244ADCG.pdf | |
![]() | PC123FY8 | PC123FY8 SHARP DIP | PC123FY8.pdf | |
![]() | P83C654EBB/114 | P83C654EBB/114 PHILIPS SMD or Through Hole | P83C654EBB/114.pdf | |
![]() | PIC18lf4450-i/p | PIC18lf4450-i/p MICROCHIP DIP SOP | PIC18lf4450-i/p.pdf | |
![]() | SN74ABT374ADWR | SN74ABT374ADWR TI SOP20 | SN74ABT374ADWR.pdf | |
![]() | 5767003-9 | 5767003-9 TYCO SMD or Through Hole | 5767003-9.pdf | |
![]() | SC550372MFU42 | SC550372MFU42 FREESCALE QFP-100 | SC550372MFU42.pdf | |
![]() | FFB0812SHE | FFB0812SHE N/A SMD or Through Hole | FFB0812SHE.pdf | |
![]() | H1117SJ-2.5 | H1117SJ-2.5 ORIGINAL TO-223 | H1117SJ-2.5.pdf |