창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KOFNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B105KOFNNWE Spec CL31B105KOFNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3097-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B105KOFNNWE | |
| 관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KOFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LWR1701-6EG | AC/DC CONVERTER 37V 125W | LWR1701-6EG.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF8870C | RES SMD 887 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF8870C.pdf | |
![]() | M5M51008BVP-15VLL-W | M5M51008BVP-15VLL-W MIT TSOP | M5M51008BVP-15VLL-W.pdf | |
![]() | OEC0015 | OEC0015 ORION DIP | OEC0015.pdf | |
![]() | MOT5809674G13 | MOT5809674G13 MINI SMD or Through Hole | MOT5809674G13.pdf | |
![]() | M5Ml8255 | M5Ml8255 MIT DIP | M5Ml8255.pdf | |
![]() | SS3086H | SS3086H MOT CAN | SS3086H.pdf | |
![]() | X20C05P-55 | X20C05P-55 XICOR DIP | X20C05P-55.pdf | |
![]() | B57540G0103R000 | B57540G0103R000 EPSON SMD or Through Hole | B57540G0103R000.pdf | |
![]() | R1S-1205 | R1S-1205 RCM SMD or Through Hole | R1S-1205.pdf | |
![]() | M34513M4-312SP | M34513M4-312SP ORIGINAL DIP | M34513M4-312SP.pdf | |
![]() | 7000-08041-6200500 | 7000-08041-6200500 MURR SMD or Through Hole | 7000-08041-6200500.pdf |