창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2D681MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.48A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2519 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2D681MELZ | |
| 관련 링크 | LLS2D68, LLS2D681MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R8BLXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8BLXAC.pdf | |
![]() | DSC1121AM1-030.0000 | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AM1-030.0000.pdf | |
![]() | ADL5375ACPZ | ADL5375ACPZ AD LFCSP | ADL5375ACPZ.pdf | |
![]() | MB8164-10PSZ | MB8164-10PSZ FUJITSU ZIP | MB8164-10PSZ.pdf | |
![]() | SWI0805F-12N | SWI0805F-12N TAI-TECH SMD | SWI0805F-12N.pdf | |
![]() | BC3552S02 | BC3552S02 AMPHENOL SMD or Through Hole | BC3552S02.pdf | |
![]() | MLI080505-3R3-10 | MLI080505-3R3-10 FER SMD | MLI080505-3R3-10.pdf | |
![]() | HHR-210AB18L5X2 | HHR-210AB18L5X2 Lattice SOP-8 | HHR-210AB18L5X2.pdf | |
![]() | WBC212K | WBC212K MOT CAN-3 | WBC212K.pdf | |
![]() | 2N6285G | 2N6285G ON TO-3 | 2N6285G.pdf | |
![]() | SMM02040C2431FB300 | SMM02040C2431FB300 VISHAY SMD or Through Hole | SMM02040C2431FB300.pdf |