창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AM1-030.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 30MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121AM1-030.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121AM1-, DSC1121AM1-030.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VS-70HFR40M | DIODE STD REC 70A DO5 | VS-70HFR40M.pdf | |
![]() | ca25-11gwa | ca25-11gwa kbe SMD or Through Hole | ca25-11gwa.pdf | |
![]() | P2804HVG REV.A | P2804HVG REV.A NIKOS SMD or Through Hole | P2804HVG REV.A.pdf | |
![]() | AD711TH | AD711TH AD CAN | AD711TH.pdf | |
![]() | MB84073B | MB84073B FUJIT DIP | MB84073B.pdf | |
![]() | MAX511.32D99 | MAX511.32D99 MAX SSOP | MAX511.32D99.pdf | |
![]() | 29LV400B-12 | 29LV400B-12 FUJI TSSOP48 | 29LV400B-12.pdf | |
![]() | LH2462-10 | LH2462-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH2462-10.pdf | |
![]() | PCA9517S | PCA9517S NXP SOP | PCA9517S.pdf | |
![]() | BU9792FUV-SE2 | BU9792FUV-SE2 ROHM SMD or Through Hole | BU9792FUV-SE2.pdf | |
![]() | 4CSB456F15 | 4CSB456F15 MURATA LEAD | 4CSB456F15.pdf | |
![]() | ER1B-T | ER1B-T PANJIT 1812 | ER1B-T.pdf |