창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC3552S02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC3552S02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC3552S02 | |
| 관련 링크 | BC355, BC3552S02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MX6AWT-H1-0000-0008A9 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 2850K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-0000-0008A9.pdf | |
![]() | HDG0805BD | HDG0805BD ADI CDIP24 | HDG0805BD.pdf | |
![]() | RAMC021/20432-32p | RAMC021/20432-32p CONEXANT QFP | RAMC021/20432-32p.pdf | |
![]() | D87C521 | D87C521 INT SMD or Through Hole | D87C521.pdf | |
![]() | UPD78058 | UPD78058 NEC QFP | UPD78058.pdf | |
![]() | S5063M1R00A1F-0405 | S5063M1R00A1F-0405 YAGEO DIP | S5063M1R00A1F-0405.pdf | |
![]() | MAX907MJA | MAX907MJA MAXIM CDIP8 | MAX907MJA.pdf | |
![]() | NF-SLI-SPPX16N-C1 | NF-SLI-SPPX16N-C1 NVIDIA BGA | NF-SLI-SPPX16N-C1.pdf | |
![]() | GF4-MX440-SE | GF4-MX440-SE NVIDIA SMD or Through Hole | GF4-MX440-SE.pdf | |
![]() | ILC7071AIM527X_NL | ILC7071AIM527X_NL FAIRCHILD SOT23-5 | ILC7071AIM527X_NL.pdf | |
![]() | MC8301P | MC8301P MOTOROLA DIP | MC8301P.pdf | |
![]() | ERS0805HUX121G505 | ERS0805HUX121G505 revoxrifa INSTOCKPACK3000 | ERS0805HUX121G505.pdf |