창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSP-HNB1-SSP3-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSP-HNB1-SSP3-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSP-HNB1-SSP3-H | |
| 관련 링크 | FSP-HNB1-, FSP-HNB1-SSP3-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C476M6R3C0800 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C476M6R3C0800.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000P8F8 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 2850K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000P8F8.pdf | |
![]() | 1210-681K | 680nH Unshielded Inductor 588mA 600 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-681K.pdf | |
![]() | EXB-38V560JV | RES ARRAY 4 RES 56 OHM 1206 | EXB-38V560JV.pdf | |
![]() | T65550A-ES1 | T65550A-ES1 CHIPS QFP | T65550A-ES1.pdf | |
![]() | IS41C16256-35T/25T | IS41C16256-35T/25T MEMORY SMD | IS41C16256-35T/25T.pdf | |
![]() | TCM810LENB713.. | TCM810LENB713.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM810LENB713...pdf | |
![]() | LTC3642EMS8E#PBF | LTC3642EMS8E#PBF LT 8-MSOP8-HMSOP8-eM | LTC3642EMS8E#PBF.pdf | |
![]() | 2612-AZFE | 2612-AZFE N/A QFN | 2612-AZFE.pdf | |
![]() | STR8644D | STR8644D SANKEN ZIP | STR8644D.pdf | |
![]() | RN-3R3K1J0511-TA0 | RN-3R3K1J0511-TA0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN-3R3K1J0511-TA0.pdf | |
![]() | 16ML100M6.3X7 | 16ML100M6.3X7 RUBYCON DIP | 16ML100M6.3X7.pdf |