창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2989ILD-2.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2989ILD-2.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2989ILD-2.8 | |
관련 링크 | LP2989I, LP2989ILD-2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A2XA30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XA30M00000.pdf | |
![]() | PSMN009-100B,118 | PSMN009-100B,118 NXP SMD or Through Hole | PSMN009-100B,118.pdf | |
![]() | MN102H60KHC2 | MN102H60KHC2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN102H60KHC2.pdf | |
![]() | 215S8DAKA23F X550 | 215S8DAKA23F X550 ATI BGA | 215S8DAKA23F X550.pdf | |
![]() | S29PL064J70BFW12 | S29PL064J70BFW12 SPANSION BGA | S29PL064J70BFW12.pdf | |
![]() | DS1830U | DS1830U MAXIM 8-MSOP8-TSSOP(0.1 | DS1830U.pdf | |
![]() | DI095-02 | DI095-02 Microwave Db SMD or Through Hole | DI095-02.pdf | |
![]() | QMV418GT5 (AT5) | QMV418GT5 (AT5) NT PLCC | QMV418GT5 (AT5).pdf | |
![]() | LT4402 | LT4402 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT4402.pdf | |
![]() | SN74LVC161284DGG | SN74LVC161284DGG ORIGINAL TSSOP48 | SN74LVC161284DGG.pdf | |
![]() | L4A0661/PB/84C4/FAA | L4A0661/PB/84C4/FAA QFP/ LSILOGIC | L4A0661/PB/84C4/FAA.pdf |