창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR2208CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR2208CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR2208CN | |
| 관련 링크 | XR22, XR2208CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J0R7PBSTR | 0.70pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J0R7PBSTR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-37.125000E | OSC XO 3.3V 37.125MHZ OE | SIT8008AC-23-33E-37.125000E.pdf | |
![]() | 56291 | 56291 INTERSIL MSOP10 | 56291.pdf | |
![]() | MMBT8099LT | MMBT8099LT Motorola SMD or Through Hole | MMBT8099LT.pdf | |
![]() | UPD78F9177AYGB-8 | UPD78F9177AYGB-8 NEC QFP | UPD78F9177AYGB-8.pdf | |
![]() | TS3USB31ERSE | TS3USB31ERSE TI SMD or Through Hole | TS3USB31ERSE.pdf | |
![]() | CS101-40io2 | CS101-40io2 BB SMD or Through Hole | CS101-40io2.pdf | |
![]() | BLU0805-3091-BT25 | BLU0805-3091-BT25 RCD SMD | BLU0805-3091-BT25.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8GC3 | K4X56323PI-8GC3 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-8GC3.pdf | |
![]() | XC4062XLA-9HQ240 | XC4062XLA-9HQ240 XILINX QFP240 | XC4062XLA-9HQ240.pdf | |
![]() | PS21553 | PS21553 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21553.pdf |