창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1H105M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3225X7R1H105M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1210 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1H105M | |
관련 링크 | C3225X7R, C3225X7R1H105M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M7671 | FUSE 4000A 1000V 24SBKS/90 AR | 170M7671.pdf | |
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![]() | AD7008JP | AD7008JP AD DIP | AD7008JP.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-12JC/4 | PALCE16V8H-12JC/4 Lattice PLCC20 | PALCE16V8H-12JC/4.pdf | |
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![]() | P49410AK | P49410AK XILINX PLCC28 | P49410AK.pdf | |
![]() | AKS0.2C NCDC 240 N | AKS0.2C NCDC 240 N LEM SMD or Through Hole | AKS0.2C NCDC 240 N.pdf | |
![]() | 2MBI600NTD-060 | 2MBI600NTD-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI600NTD-060.pdf | |
![]() | E3SB13.0000F18E22 | E3SB13.0000F18E22 HOS SMD or Through Hole | E3SB13.0000F18E22.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR359 | c8051F300-GOR359 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR359.pdf | |
![]() | MAX4684EUT | MAX4684EUT MAXIM NA | MAX4684EUT.pdf |