창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805GRNPO0BN390 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805GRNPO0BN390 | |
| 관련 링크 | CC0805GRNP, CC0805GRNPO0BN390 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 2036-60-SM | GDT 600V 20% 10KA SURFACE MOUNT | 2036-60-SM.pdf | |
![]() | FQFP2N70C | FQFP2N70C FAIRCHILD TO-220 | FQFP2N70C.pdf | |
![]() | PCI9050-REV1 | PCI9050-REV1 PLX PQFP160 | PCI9050-REV1.pdf | |
![]() | QS52805CTSO | QS52805CTSO IDT SOP | QS52805CTSO.pdf | |
![]() | CPDER5VO | CPDER5VO COMCHIP a | CPDER5VO.pdf | |
![]() | 520451545 | 520451545 MOLEX SMD or Through Hole | 520451545.pdf | |
![]() | F42883 | F42883 NVIDIA SMD or Through Hole | F42883.pdf | |
![]() | BTA16-600B./C/BW/CW | BTA16-600B./C/BW/CW ST TO-220 | BTA16-600B./C/BW/CW.pdf | |
![]() | VOD211T-X001 | VOD211T-X001 VISHA NA | VOD211T-X001.pdf | |
![]() | 5109750S01.13779-501 | 5109750S01.13779-501 ORIGINAL BGA | 5109750S01.13779-501.pdf | |
![]() | LM29150-1.8 | LM29150-1.8 HTC SMD or Through Hole | LM29150-1.8.pdf | |
![]() | EE-SX3009-P17 | EE-SX3009-P17 omRon SMD or Through Hole | EE-SX3009-P17.pdf |