창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F5K62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879505-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.62k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879505-7 6-1879505-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F5K62 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F5K62 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | F20B140053600060 | THERM NO 140C LEAD FRAME 2SIP | F20B140053600060.pdf | |
![]() | 310000430422 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000430422.pdf | |
![]() | 2N6708 | 2N6708 GENSEMSPR SMD or Through Hole | 2N6708.pdf | |
![]() | LTC3865EUH#PBF | LTC3865EUH#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3865EUH#PBF.pdf | |
![]() | ISL9003AIEMZ-T/3.0 | ISL9003AIEMZ-T/3.0 intersil SC70-5 | ISL9003AIEMZ-T/3.0.pdf | |
![]() | RGFZ10M | RGFZ10M FCI SMA | RGFZ10M.pdf | |
![]() | AP7215-33SG-13 | AP7215-33SG-13 DIODES SMD or Through Hole | AP7215-33SG-13.pdf | |
![]() | ES3GBe3/TR13 | ES3GBe3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | ES3GBe3/TR13.pdf | |
![]() | TLP763J(D4,F) | TLP763J(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP763J(D4,F).pdf | |
![]() | AZ761-1C-12D | AZ761-1C-12D AmericanZettler SMD or Through Hole | AZ761-1C-12D.pdf | |
![]() | NCP18WB473F03RB | NCP18WB473F03RB murata SMD | NCP18WB473F03RB.pdf | |
![]() | WSL-2010 0.012 1% | WSL-2010 0.012 1% VISHAY 2010 | WSL-2010 0.012 1%.pdf |