창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012CB-82NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012CB-82NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012CB-82NJ | |
| 관련 링크 | C2012CB, C2012CB-82NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHV0J331MED1TD | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UHV0J331MED1TD.pdf | ||
![]() | IHSM5832ER390L | 39µH Unshielded Inductor 1.8A 190 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832ER390L.pdf | |
![]() | Y30100060 | Y30100060 PLESSEY DIP-14 | Y30100060.pdf | |
![]() | 3W220K | 3W220K TY SMD or Through Hole | 3W220K.pdf | |
![]() | R9308C3V | R9308C3V SAB SMD or Through Hole | R9308C3V.pdf | |
![]() | GEFORCE2MXTM | GEFORCE2MXTM NVIDIA BGA | GEFORCE2MXTM.pdf | |
![]() | 911-280 | 911-280 BIV SMD or Through Hole | 911-280.pdf | |
![]() | 28F800B3B | 28F800B3B INTEL BGA | 28F800B3B.pdf | |
![]() | UPD61160AF1 | UPD61160AF1 NEC BGA | UPD61160AF1.pdf | |
![]() | C06BL851X-5UN-X0T | C06BL851X-5UN-X0T DL SMD or Through Hole | C06BL851X-5UN-X0T.pdf |