창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD61160AF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD61160AF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD61160AF1 | |
| 관련 링크 | UPD611, UPD61160AF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CDR6D23MNNP-2R0NC | 2µH Shielded Inductor 2.6A 36.3 mOhm Max Nonstandard | CDR6D23MNNP-2R0NC.pdf | ||
![]() | H8576KBDA | RES 576K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8576KBDA.pdf | |
![]() | 45MHZ/45NE7.5BB | 45MHZ/45NE7.5BB NDK SMD or Through Hole | 45MHZ/45NE7.5BB.pdf | |
![]() | XC4013-6MQ240C | XC4013-6MQ240C XILINX QFP | XC4013-6MQ240C.pdf | |
![]() | MP4101. | MP4101. TOSHIBA ZIP-10 | MP4101..pdf | |
![]() | DS26C31TX | DS26C31TX DALLAS P3 | DS26C31TX.pdf | |
![]() | PIC24AA08TI/OT | PIC24AA08TI/OT MICROCHIP SOPDIPQFP | PIC24AA08TI/OT.pdf | |
![]() | LE1H684M04005 | LE1H684M04005 samwha DIP-2 | LE1H684M04005.pdf | |
![]() | CXD8097S | CXD8097S SON SMD or Through Hole | CXD8097S.pdf | |
![]() | MAX5590BEUG | MAX5590BEUG ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5590BEUG.pdf |