창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GEFORCE2MXTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GEFORCE2MXTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GEFORCE2MXTM | |
| 관련 링크 | GEFORCE, GEFORCE2MXTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1C272JX5 | 2700pF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | ECH-U1C272JX5.pdf | |
![]() | CRCW060316R9FKTA | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060316R9FKTA.pdf | |
![]() | PTFA091501E | PTFA091501E INFINE SMD or Through Hole | PTFA091501E.pdf | |
![]() | 878325523 | 878325523 MOLEX SMD or Through Hole | 878325523.pdf | |
![]() | THS4502CDR | THS4502CDR TI SMD or Through Hole | THS4502CDR.pdf | |
![]() | NJU7082BVA(TE1) | NJU7082BVA(TE1) JRC SSOP-8 | NJU7082BVA(TE1).pdf | |
![]() | ECS2WBW181M-T38-LW-35X25 | ECS2WBW181M-T38-LW-35X25 PANASONIC DIP | ECS2WBW181M-T38-LW-35X25.pdf | |
![]() | TDA8920 | TDA8920 PHILIPS ZIP | TDA8920.pdf | |
![]() | TPS40057PWPRG | TPS40057PWPRG TI TSSOP-16 | TPS40057PWPRG.pdf | |
![]() | X5168S8I-4.5AT1 | X5168S8I-4.5AT1 XICOR SOP | X5168S8I-4.5AT1.pdf | |
![]() | HE612N | HE612N ORIGINAL DIP-8 | HE612N.pdf | |
![]() | AM29F040B-PC | AM29F040B-PC AMD DIP | AM29F040B-PC.pdf |