창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233843106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 2.402" L x 0.846" W(61.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 65 | |
| 다른 이름 | 222233843106 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233843106 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233843106 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BSP316PH6327XTSA1 | MOSFET P-CH 100V 0.68A SOT223 | BSP316PH6327XTSA1.pdf | |
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![]() | SR40150 | SR40150 HY TO-3P | SR40150.pdf | |
![]() | LTM9001V-DB | LTM9001V-DB LINEAR QFN | LTM9001V-DB.pdf | |
![]() | C1005COG1H120J000F | C1005COG1H120J000F TDK 0603L | C1005COG1H120J000F.pdf | |
![]() | SMB9.1A | SMB9.1A LITEON SMB | SMB9.1A.pdf | |
![]() | ATC27C020 | ATC27C020 ATMEL SMD | ATC27C020.pdf | |
![]() | 7000-40941-6550030 | 7000-40941-6550030 MURR SMD or Through Hole | 7000-40941-6550030.pdf | |
![]() | 24PIN | 24PIN PIN SMD or Through Hole | 24PIN.pdf | |
![]() | BT137X-600F,127 | BT137X-600F,127 NXP SMD or Through Hole | BT137X-600F,127.pdf | |
![]() | 0402CS-16NXJLC | 0402CS-16NXJLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-16NXJLC.pdf | |
![]() | AD9773RSV | AD9773RSV ADI QFP | AD9773RSV.pdf |