창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP316PH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP316P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 680mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8옴 @ 680mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 170µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 146pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BSP316PH6327XTSA1TR SP001058754 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP316PH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP316PH63, BSP316PH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AQY221N3Y | PHOTOMOS SON 3500PCS | AQY221N3Y.pdf | |
![]() | E32-D25Z 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 2M | E32-D25Z 2M.pdf | |
![]() | D38428.00 | D38428.00 Trident BGA | D38428.00.pdf | |
![]() | SAB-C502-L20PBB | SAB-C502-L20PBB SIEMENS DIP-40 | SAB-C502-L20PBB.pdf | |
![]() | AM28F256-90FC | AM28F256-90FC ORIGINAL SMD32 | AM28F256-90FC.pdf | |
![]() | OPA743UAG4 | OPA743UAG4 TI/BB SOIC8 | OPA743UAG4.pdf | |
![]() | 2030AV | 2030AV ST SMD or Through Hole | 2030AV.pdf | |
![]() | SI1702DY-T1-E3 | SI1702DY-T1-E3 VISHAY SOP-8 | SI1702DY-T1-E3.pdf | |
![]() | 08-0232-01 | 08-0232-01 CISCOSYS BGA | 08-0232-01.pdf | |
![]() | F78SA502-B1 | F78SA502-B1 HONEYWELL SMD or Through Hole | F78SA502-B1.pdf | |
![]() | PIII450/SL35D | PIII450/SL35D INT CPU | PIII450/SL35D.pdf | |
![]() | ML2725 | ML2725 ML QFP | ML2725.pdf |