창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7000-40941-6550030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7000-40941-6550030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7000-40941-6550030 | |
관련 링크 | 7000-40941, 7000-40941-6550030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F3841XIKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIKR.pdf | ||
FDA620010 | 106.25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | FDA620010.pdf | ||
ERJ-3EKF1800V | RES SMD 180 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1800V.pdf | ||
PVS3A101A01R00 | PVS3A101A01R00 MURATA SMD or Through Hole | PVS3A101A01R00.pdf | ||
XCV150-6BG256C | XCV150-6BG256C XILINX BGA | XCV150-6BG256C.pdf | ||
LTC1878EMS9 | LTC1878EMS9 TI MSOP8 | LTC1878EMS9.pdf | ||
AG/66BI-3G | AG/66BI-3G CONEXANT BGA | AG/66BI-3G.pdf | ||
TC51N3102ECBTR | TC51N3102ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N3102ECBTR.pdf | ||
RG1J106M05011CA180 | RG1J106M05011CA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1J106M05011CA180.pdf | ||
VSC872TY | VSC872TY ORIGINAL BGA | VSC872TY.pdf | ||
QM8085AH-IDI | QM8085AH-IDI INTEL DIP | QM8085AH-IDI.pdf |