창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACC-007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 기타 관련 문서 | Selection Guide | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® 클래식 | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | EZURiO 무선 LAN 모듈 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | ACC-007L ACC007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACC-007 | |
| 관련 링크 | ACC-, ACC-007 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
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![]() | IXKC40N60C | MOSFET N-CH 600V 28A ISOPLUS220 | IXKC40N60C.pdf | |
![]() | IRFR7540TRLPBF | MOSFET N-CH 60V 90A | IRFR7540TRLPBF.pdf | |
![]() | RCS040214R3FKED | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040214R3FKED.pdf | |
![]() | TISP3145H3 | TISP3145H3 BOURNS ZIP3 | TISP3145H3.pdf | |
![]() | MP916-0010-5% | MP916-0010-5% Caddock SMD or Through Hole | MP916-0010-5%.pdf | |
![]() | TLCBD1060 | TLCBD1060 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLCBD1060.pdf | |
![]() | G17127.1/215R7TZAGA12 | G17127.1/215R7TZAGA12 ATI BGA | G17127.1/215R7TZAGA12.pdf | |
![]() | MX23L3210YC-10G | MX23L3210YC-10G MXIC TSOP44 | MX23L3210YC-10G.pdf | |
![]() | FYL-10013GD1A | FYL-10013GD1A Foryard SMD or Through Hole | FYL-10013GD1A.pdf | |
![]() | LM393ADR PB | LM393ADR PB TI 3.9MM | LM393ADR PB.pdf | |
![]() | 3B34-C-00 | 3B34-C-00 ADI ISOLATED INPUT MODUL | 3B34-C-00.pdf |