창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CF184 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2222370CF184 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370CF184 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370CF184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D301JLAAR | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301JLAAR.pdf | |
![]() | 95J9R1E | RES 9.1 OHM 5W 5% AXIAL | 95J9R1E.pdf | |
![]() | 09G-L5L-B1 | 09G-L5L-B1 NO NO | 09G-L5L-B1.pdf | |
![]() | IPA60R165P | IPA60R165P TO-F SMD or Through Hole | IPA60R165P.pdf | |
![]() | AT56250-2 | AT56250-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT56250-2.pdf | |
![]() | 721A-L424 | 721A-L424 H SOP-8 | 721A-L424.pdf | |
![]() | MCP631 | MCP631 MICROCHIPIC 8SOIC150mil | MCP631.pdf | |
![]() | AXK3S00035P | AXK3S00035P nAIS SMD or Through Hole | AXK3S00035P.pdf | |
![]() | SN65HVD1050QD | SN65HVD1050QD TI SOP8 | SN65HVD1050QD.pdf | |
![]() | AU80610004392AA SLBLA(D510) | AU80610004392AA SLBLA(D510) INTEL SMD or Through Hole | AU80610004392AA SLBLA(D510).pdf | |
![]() | TDA9373PS/N3/A/0918 | TDA9373PS/N3/A/0918 PH DIP-64 | TDA9373PS/N3/A/0918.pdf |