창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E32D3B1HPN392MDB7M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U32D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 43.7m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 10.63A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.625"(117.48mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E32D3B1HPN392MDB7M | |
관련 링크 | E32D3B1HPN, E32D3B1HPN392MDB7M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | RPE5C2A4R7C2P1B03B | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A4R7C2P1B03B.pdf | |
![]() | K1400GURP | SIDAC 130-146V 1A UNI DO-15 | K1400GURP.pdf | |
![]() | PHP00805H2080BBT1 | RES SMD 208 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2080BBT1.pdf | |
![]() | TNPW1210226KBEEN | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210226KBEEN.pdf | |
![]() | 3046L-3-503 | POT LINEAR POSITION | 3046L-3-503.pdf | |
![]() | CSB456F10 | CSB456F10 MURATA SMD or Through Hole | CSB456F10.pdf | |
![]() | CS9740S | CS9740S CHERRY SOP | CS9740S.pdf | |
![]() | S6D0139X01-BOCY | S6D0139X01-BOCY SAMSUN TSOP | S6D0139X01-BOCY.pdf | |
![]() | L7585HBE-DT | L7585HBE-DT LU SMD or Through Hole | L7585HBE-DT.pdf | |
![]() | 2SD1757K Q | 2SD1757K Q ROHM SMD or Through Hole | 2SD1757K Q.pdf | |
![]() | MAX3237EIDBRG4 | MAX3237EIDBRG4 TI SMD or Through Hole | MAX3237EIDBRG4.pdf | |
![]() | HMI-6611-5 | HMI-6611-5 HARRIS CDIP | HMI-6611-5.pdf |