창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-45551C7667 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 45551C7667 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 45551C7667 | |
| 관련 링크 | 45551C, 45551C7667 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SK-XC167CI | SK-XC167CI INF Call | SK-XC167CI.pdf | |
![]() | BUK445-200B | BUK445-200B PH TO220F | BUK445-200B.pdf | |
![]() | SP5002Q-T | SP5002Q-T SPMC SMD or Through Hole | SP5002Q-T.pdf | |
![]() | TA75458AP | TA75458AP TOS DIP-8 | TA75458AP.pdf | |
![]() | X8142-10C | X8142-10C WM TSSOP | X8142-10C.pdf | |
![]() | CL2012T-3R3K-N | CL2012T-3R3K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | CL2012T-3R3K-N.pdf | |
![]() | 3186EF272T350APA1 | 3186EF272T350APA1 CDE DIP | 3186EF272T350APA1.pdf | |
![]() | M37262M2-706SP | M37262M2-706SP FUNAI DIP52 | M37262M2-706SP.pdf | |
![]() | NF-6501-U-N-A2 | NF-6501-U-N-A2 NVIDIA BGA | NF-6501-U-N-A2.pdf | |
![]() | N141I1-L06 | N141I1-L06 QIMEI SMD or Through Hole | N141I1-L06.pdf | |
![]() | SK6281AAPC-K | SK6281AAPC-K SKYMEDI SMD or Through Hole | SK6281AAPC-K.pdf | |
![]() | EMI1206-90 | EMI1206-90 APIDelevan NA | EMI1206-90.pdf |