창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RXEF300-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RXEF300-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 60V-3.00A72V-3A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RXEF300-S | |
관련 링크 | RXEF3, RXEF300-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF60512K00BER6 | RES 512K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60512K00BER6.pdf | |
![]() | P51-2000-S-AD-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-AD-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | P51-100-G-R-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-G-R-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | MLV1812NA018V0 | MLV1812NA018V0 AEM SMD or Through Hole | MLV1812NA018V0.pdf | |
![]() | DO5002FS | DO5002FS NEC BGA | DO5002FS.pdf | |
![]() | SDU5B-032G-000000 | SDU5B-032G-000000 SANDISK BGA | SDU5B-032G-000000.pdf | |
![]() | MAX341EPE | MAX341EPE MAX SMD or Through Hole | MAX341EPE.pdf | |
![]() | TPS76850MPWPREP | TPS76850MPWPREP TI SMD or Through Hole | TPS76850MPWPREP.pdf | |
![]() | 2SA1587-GR(TE85LF9 | 2SA1587-GR(TE85LF9 Toshiba SOP DIP | 2SA1587-GR(TE85LF9.pdf | |
![]() | TRM30 | TRM30 ORIGINAL SMD or Through Hole | TRM30.pdf | |
![]() | DS1302ZN* | DS1302ZN* MAXIM/ SOP-8 | DS1302ZN*.pdf | |
![]() | 157K10EH | 157K10EH AVX SMD or Through Hole | 157K10EH.pdf |