창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS3164+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS3164+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS3164+ | |
| 관련 링크 | DS31, DS3164+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S3R0DV4T | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S3R0DV4T.pdf | |
![]() | VJ1825A272KBEAT4X | 2700pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A272KBEAT4X.pdf | |
![]() | RT0805BRE07392RL | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07392RL.pdf | |
![]() | 6362 | 6362 MICROCHIP SOP | 6362.pdf | |
![]() | TQS-X01/2*1.5/4P | TQS-X01/2*1.5/4P TOYOCOM SMD or Through Hole | TQS-X01/2*1.5/4P.pdf | |
![]() | LTIT | LTIT LT SOT163 | LTIT.pdf | |
![]() | QCPL-1466 | QCPL-1466 AVAGO DIPSOP | QCPL-1466.pdf | |
![]() | IDT71342SA25J(8) | IDT71342SA25J(8) IDT PLCC | IDT71342SA25J(8).pdf | |
![]() | 8AR6246TDSSS | 8AR6246TDSSS ST QFP32 | 8AR6246TDSSS.pdf | |
![]() | 82152-919 | 82152-919 SWITCH-RF SMD | 82152-919.pdf | |
![]() | LR2010R270 | LR2010R270 ORIGINAL SMD or Through Hole | LR2010R270.pdf | |
![]() | SA9903BSA | SA9903BSA ORIGINAL SOP-20L | SA9903BSA.pdf |