창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D150KLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D150KLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D15, VJ0402D150KLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FC-255 32.7680K-E3 | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 65k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-255 32.7680K-E3.pdf | |
![]() | CMF5523K700FHRE | RES 23.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5523K700FHRE.pdf | |
![]() | CMF50100K00FEEK | RES 100K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50100K00FEEK.pdf | |
![]() | CW0106K800JS67 | RES 6.8K OHM 13W 5% AXIAL | CW0106K800JS67.pdf | |
![]() | NE5532ADG4 | NE5532ADG4 TI/BB SOIC8 | NE5532ADG4.pdf | |
![]() | SMD-4927.000MHZ | SMD-4927.000MHZ KDSAMERICA ORIGINAL | SMD-4927.000MHZ.pdf | |
![]() | ISOEM1001-U1-P1-O10 | ISOEM1001-U1-P1-O10 YUAN SMD or Through Hole | ISOEM1001-U1-P1-O10.pdf | |
![]() | JM38510/30902BEB | JM38510/30902BEB ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38510/30902BEB.pdf | |
![]() | N74F373D,602 | N74F373D,602 NXP 20-SOIC | N74F373D,602.pdf | |
![]() | SFDG64AQ101 | SFDG64AQ101 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFDG64AQ101.pdf |