창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC1490 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC1490 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC1490 | |
관련 링크 | 2SC1, 2SC1490 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SP1812R-472K | 4.7µH Shielded Inductor 969mA 210 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | SP1812R-472K.pdf | |
![]() | 4606X-101-682 | 4606X-101-682 BOURNS DIP | 4606X-101-682.pdf | |
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![]() | D867D | D867D NEC DIP | D867D.pdf | |
![]() | CD4521 | CD4521 TI DIP | CD4521.pdf | |
![]() | HFIXF1104E.BO | HFIXF1104E.BO INTEL CBGA552 | HFIXF1104E.BO.pdf | |
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![]() | MD56V62160F-75TAZ0F1 | MD56V62160F-75TAZ0F1 OKI SSOP54 | MD56V62160F-75TAZ0F1.pdf | |
![]() | TP3067AJ | TP3067AJ NSC SMD or Through Hole | TP3067AJ.pdf | |
![]() | UPD44165364F5-E50-EQ1-A | UPD44165364F5-E50-EQ1-A SAMSUNG BGA | UPD44165364F5-E50-EQ1-A.pdf |