창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L475N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L475N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L475N | |
관련 링크 | L47, L475N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D48M00000.pdf | |
![]() | DSC1001DI1-020.0000 | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-020.0000.pdf | |
![]() | TD-6.000MDD-T | 6MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-6.000MDD-T.pdf | |
![]() | MMF25SBRD510R | RES SMD 510 OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD510R.pdf | |
![]() | HY5S26CF-S | HY5S26CF-S Hynix BGA54 | HY5S26CF-S.pdf | |
![]() | 1660/BEBJC | 1660/BEBJC MOTOROLA CDIP | 1660/BEBJC.pdf | |
![]() | A5X-012SE | A5X-012SE SHINMEI DIP-SOP | A5X-012SE.pdf | |
![]() | LP2951CMX_NOPB | LP2951CMX_NOPB NS/TI SMD or Through Hole | LP2951CMX_NOPB.pdf | |
![]() | HP4654 | HP4654 HEWLETT SOP8 | HP4654.pdf | |
![]() | TMCHE0J686MTRF | TMCHE0J686MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCHE0J686MTRF.pdf | |
![]() | 74AC323 | 74AC323 PHI SMD or Through Hole | 74AC323.pdf |