창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC2292 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC2292 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC2292 | |
| 관련 링크 | 2SC2, 2SC2292 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L4C0G2J272J160AA | 2700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L4C0G2J272J160AA.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1R80 | RES SMD 1.8 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1R80.pdf | |
![]() | EH93541 | EH93541 CONNER MODULE | EH93541.pdf | |
![]() | TC1189RECTTR | TC1189RECTTR MICROCHI SOT23-5 | TC1189RECTTR.pdf | |
![]() | TH05-4F104JR | TH05-4F104JR MITSUBISHI SMD or Through Hole | TH05-4F104JR.pdf | |
![]() | S143+ | S143+ N/A SMD or Through Hole | S143+.pdf | |
![]() | 24LC64-I/MC-G | 24LC64-I/MC-G MICROCHIP DFN8 2x3 | 24LC64-I/MC-G.pdf | |
![]() | LFB215G51SG8A154 | LFB215G51SG8A154 MURATA SMD or Through Hole | LFB215G51SG8A154.pdf | |
![]() | LP2229 | LP2229 LUXCONN SMD or Through Hole | LP2229.pdf | |
![]() | CAT16-113J8LF | CAT16-113J8LF BOURNS SMD | CAT16-113J8LF.pdf | |
![]() | BLM15BD182SH1D | BLM15BD182SH1D MURATA SMD | BLM15BD182SH1D.pdf | |
![]() | SCX6225QUJ/V4 | SCX6225QUJ/V4 NS PLCC68 | SCX6225QUJ/V4.pdf |