창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R14S3R9BV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 카탈로그 페이지 | 526 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 712-1171-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R14S3R9BV4T | |
| 관련 링크 | 251R14S3, 251R14S3R9BV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3SBH5131K2 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Chassis Mount | 3SBH5131K2.pdf | |
![]() | 84134120 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84134120.pdf | |
![]() | Y60715K00000A9L | RES 5K OHM .3W .05% RADIAL | Y60715K00000A9L.pdf | |
![]() | SMLG6.0e3/TR13 | SMLG6.0e3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMLG6.0e3/TR13.pdf | |
![]() | 63LSW100000M90X141 | 63LSW100000M90X141 RUBYCON DIP | 63LSW100000M90X141.pdf | |
![]() | MCZ3402EW | MCZ3402EW FREESCALE SOIC | MCZ3402EW.pdf | |
![]() | 52745-0697 | 52745-0697 molex SMD or Through Hole | 52745-0697.pdf | |
![]() | KM48V8104cs | KM48V8104cs ORIGINAL TSSOP | KM48V8104cs.pdf | |
![]() | NJM2043M(TE3) | NJM2043M(TE3) JRC SOP | NJM2043M(TE3).pdf | |
![]() | PTLK2208CGPV | PTLK2208CGPV TI BGA | PTLK2208CGPV.pdf | |
![]() | 74AVC16834ADGV,118 | 74AVC16834ADGV,118 NXP SMD or Through Hole | 74AVC16834ADGV,118.pdf |