창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SBH5131K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 4-1617076-9 4-1617076-9-ND | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | 3SBH, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 36.8mA | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 115VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 13.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.5 VDC | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 후크 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3SBH5131K2 | |
| 관련 링크 | 3SBH51, 3SBH5131K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2RL090L | 2RL090L CHINA DIP2 | 2RL090L.pdf | |
![]() | LHS40L | LHS40L LEISTER SMD or Through Hole | LHS40L.pdf | |
![]() | E2SAA18-18.432MTR | E2SAA18-18.432MTR ORIGINAL SMD or Through Hole | E2SAA18-18.432MTR.pdf | |
![]() | VF10M10471KEG | VF10M10471KEG AVX SMD or Through Hole | VF10M10471KEG.pdf | |
![]() | MCF5373LCVM240 | MCF5373LCVM240 FREESCALE SMD or Through Hole | MCF5373LCVM240.pdf | |
![]() | T3LU7P | T3LU7P TOSHIBA DIP-14 | T3LU7P.pdf | |
![]() | APE1117A | APE1117A APEC SMD or Through Hole | APE1117A.pdf | |
![]() | MSP-400-010-B-5-W-1 | MSP-400-010-B-5-W-1 FREE SMD or Through Hole | MSP-400-010-B-5-W-1.pdf | |
![]() | XCR3032XL-7VQ44C | XCR3032XL-7VQ44C XILINX QFP | XCR3032XL-7VQ44C.pdf | |
![]() | CL08-1-4.7K | CL08-1-4.7K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL08-1-4.7K.pdf |