창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-52745-0697 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 52745-0697 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 52745-0697 | |
| 관련 링크 | 52745-, 52745-0697 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50MXG3300MEFCSN22X30 | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 50MXG3300MEFCSN22X30.pdf | |
![]() | HKQ0603W2N8B-T | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W2N8B-T.pdf | |
![]() | AM686DC | AM686DC AMD CDIP16 | AM686DC.pdf | |
![]() | UPD78014YCW | UPD78014YCW NEC DIP64 | UPD78014YCW.pdf | |
![]() | XCV300FGG456AFP | XCV300FGG456AFP XILINX BGA | XCV300FGG456AFP.pdf | |
![]() | TS68000CP8 | TS68000CP8 THOMSON SMD or Through Hole | TS68000CP8.pdf | |
![]() | 1031304 | 1031304 TRIQUINT SMD or Through Hole | 1031304.pdf | |
![]() | CMI8800A02 | CMI8800A02 CMI SOP | CMI8800A02.pdf | |
![]() | MT1389DE COA2L | MT1389DE COA2L MTK QFP | MT1389DE COA2L.pdf | |
![]() | CG6083AA | CG6083AA ORIGINAL SMD or Through Hole | CG6083AA.pdf | |
![]() | T5010NL | T5010NL PULSE SMD | T5010NL.pdf | |
![]() | BS802C | BS802C HOLTEK SOP8 | BS802C.pdf |