창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-rd36um-t1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | rd36um-t1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | rd36um-t1 | |
| 관련 링크 | rd36u, rd36um-t1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ31BR72J682KXJ1L | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCJ31BR72J682KXJ1L.pdf | |
![]() | AQ11EA3R3CA1WE | 3.3pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA3R3CA1WE.pdf | |
![]() | 293D336X0010C2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D336X0010C2TE3.pdf | |
![]() | HY29LV160TF90 | HY29LV160TF90 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY29LV160TF90.pdf | |
![]() | OPA2251UA/2K5G4 | OPA2251UA/2K5G4 TI SOP8 | OPA2251UA/2K5G4.pdf | |
![]() | GSC74MT327BQ61 | GSC74MT327BQ61 MOTO BGA | GSC74MT327BQ61.pdf | |
![]() | MG721-20M-1% | MG721-20M-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MG721-20M-1%.pdf | |
![]() | RFMD | RFMD n/a BGA | RFMD.pdf | |
![]() | RF3100-2SR | RF3100-2SR RFMD SMD or Through Hole | RF3100-2SR.pdf | |
![]() | RC2012J471ES | RC2012J471ES SAMSUNGEM Call | RC2012J471ES.pdf | |
![]() | FDP6030L-NL | FDP6030L-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDP6030L-NL.pdf | |
![]() | 7222-1103 | 7222-1103 Yazaki con | 7222-1103.pdf |