창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCJ31BR72J682KXJ1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ Spec & Test Methods | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCJ31BR72J682KXJ1L | |
| 관련 링크 | GCJ31BR72J, GCJ31BR72J682KXJ1L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CRM1206-FX-30R1ELF | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-30R1ELF.pdf | |
![]() | RT1210DRD079K76L | RES SMD 9.76K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD079K76L.pdf | |
![]() | CW0103R900KE12 | RES 3.9 OHM 13W 10% AXIAL | CW0103R900KE12.pdf | |
![]() | 31NT91-1 | 31NT91-1 Honeywell SWITCHTOGGLENTSPD | 31NT91-1.pdf | |
![]() | AL3W-K | AL3W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | AL3W-K.pdf | |
![]() | TC53129F-002 | TC53129F-002 TOSHIBA QFP | TC53129F-002.pdf | |
![]() | B32692A1222M289 | B32692A1222M289 EPCOS DIP | B32692A1222M289.pdf | |
![]() | PC123(B) | PC123(B) SHARP DIP | PC123(B).pdf | |
![]() | ND3050-LC | ND3050-LC NEoDIo SMD or Through Hole | ND3050-LC.pdf | |
![]() | RC4040251R0J | RC4040251R0J IMS SMD or Through Hole | RC4040251R0J.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE90NC-LE1 | MBM29LV160TE90NC-LE1 FUJITSU TSOP48 | MBM29LV160TE90NC-LE1.pdf | |
![]() | ROP1013010/C R1A | ROP1013010/C R1A Major SMD or Through Hole | ROP1013010/C R1A.pdf |