창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZYTBTC37-CABLEASSY-RS232/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZYTBTC37-CABLEASSY-RS232/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZYTBTC37-CABLEASSY-RS232/B | |
| 관련 링크 | ZYTBTC37-CABLEA, ZYTBTC37-CABLEASSY-RS232/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23A24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23A24M57600.pdf | |
![]() | SG-210STF 16.0000ML3 | 16MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 1.8mA Standby (Power Down) | SG-210STF 16.0000ML3.pdf | |
![]() | RT2010DKE07158RL | RES SMD 158 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07158RL.pdf | |
![]() | RN73C1J887RBTG | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J887RBTG.pdf | |
![]() | LMX324EUD | LMX324EUD MAXIM TSSOP | LMX324EUD.pdf | |
![]() | MSP430F2254TRHAT | MSP430F2254TRHAT TI QFP | MSP430F2254TRHAT.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 SAM FBGA | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32.pdf | |
![]() | ZW0301 | ZW0301 SIGMA Module | ZW0301.pdf | |
![]() | BCM5970KPB-P13 | BCM5970KPB-P13 BROADCOM BGA2727 | BCM5970KPB-P13.pdf | |
![]() | 202MD020GINK | 202MD020GINK Futaba SMD or Through Hole | 202MD020GINK.pdf | |
![]() | HCS1365T-I/SN AH30NT02 | HCS1365T-I/SN AH30NT02 MIC SMD or Through Hole | HCS1365T-I/SN AH30NT02.pdf | |
![]() | TSC32-1 | TSC32-1 SIEMENS BGA | TSC32-1.pdf |