창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 | |
| 관련 링크 | K4J55323QI-BC12 , K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130KLBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130KLBAC.pdf | |
![]() | UPD780204GF-032-3BA | UPD780204GF-032-3BA NEC QFP | UPD780204GF-032-3BA.pdf | |
![]() | C2012X7R1H821KT000N | C2012X7R1H821KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H821KT000N.pdf | |
![]() | 195D106X0035C2TE3 | 195D106X0035C2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 195D106X0035C2TE3.pdf | |
![]() | OPA621KP/AP | OPA621KP/AP BB DIP | OPA621KP/AP.pdf | |
![]() | M30620MCA-A37FP | M30620MCA-A37FP ORIGINAL QFP | M30620MCA-A37FP.pdf | |
![]() | UPC8015 | UPC8015 NEC SSOP-16 | UPC8015.pdf | |
![]() | 54ACT374DMQB. | 54ACT374DMQB. ORIGINAL SMD or Through Hole | 54ACT374DMQB..pdf | |
![]() | 2SC5343SFY_PF | 2SC5343SFY_PF AUK SOT23 | 2SC5343SFY_PF.pdf | |
![]() | MAX6613MXK-T NOPB | MAX6613MXK-T NOPB MAXIM SOT353 | MAX6613MXK-T NOPB.pdf | |
![]() | D17149 | D17149 NEC SOP28 | D17149.pdf | |
![]() | NTD78N03-1G | NTD78N03-1G ON DPAK 3 (SINGLE GAUGE | NTD78N03-1G.pdf |